本公司專業(yè)代理:光耦(光電耦合器)、場效應管MOSFET、集成電路、IC芯片、二三極管、MCU單片機、電阻、電容、電感等電子元器件,是TOSHIBA東芝代理商、ST代理商、ROHM代理商、MURATA代理商。歡迎廣大的客戶產(chǎn)品信息,我們承諾只做原裝。
東芝提供具有各種電路結構和封裝的低VDSS和中/高VDSS MOSFET廣泛產(chǎn)品組合,可實現(xiàn)高速、高性能、低損耗、低導通電阻、小型封裝等特點。
東芝擁有數(shù)十年的MOSFET開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。其主要產(chǎn)品包括VDSS為600V左右的中至高壓COOLMOS系列,以及VDSS為12V至250V的低壓U-MOS系列。
隨著智能手機,平板電腦和日益成熟,功能豐富等移動設備,它們的電池驅(qū)動電路變得更加靈活和密集。因此,MOSFET的小形式因子,低導通電阻,高電流額定值,低電容和高允許功率耗散是必需的。為了滿足這些需求,東芝開發(fā)新的工藝和封裝技術,實現(xiàn)MOSFET的理想的高性能電源應用。
東芝公司提供廣泛的低VDSS和投資組合中/高VDSS MOSFET的各種電路配置和包裝,具有高速,高性能,低損耗,低導通電阻,小包裝等,東芝擁有數(shù)十年的經(jīng)驗,在開發(fā)和制造的MOSFET。其主要產(chǎn)品有中到高壓DTMOSIV系列具有600 V左右VDSS和低電壓U-MOSVIII-H系列具有30 V至250 V的VDSS
東芝功率MOSFET使用雙擴散MOS(D-MOS)結構,可提供高耐壓,以形成通道。這種結構是特別適合于高耐壓和大電流的設備。高集成水平產(chǎn)生了高性能功率MOSFET具有低導通電阻和低功耗。
?U型的MOS高等信道密度是通過連接通道垂直,以形成一個U形槽在柵極區(qū)域中,能產(chǎn)生一個較低的導通電阻比其他的MOSFET結構的結構來實現(xiàn)的。溝槽結構主要用于相對低VDSS的MOSFET。
?DTMOS超級結結構,其具有P型柱層如左側(cè)所示,實現(xiàn)了高耐壓和導通電阻比硅的常規(guī)理論極限低。
雙擴散結構 溝槽結構 超結結構
TOSHIBA的MOSFET滿足應用廣泛的需求。
開關電源應用的高速系列
高效MOSFET系列AC-DC和DC-DC電源,制造采用了的根8溝槽柵工藝
低VDSS MOSFET的VDSS = 12 V至250 V
MED-高VDSS MOSFET的VDSS = 200 V至900V,
汽車MOSFET
對開關電源的應用高速系列
超級結DTMOS系列實現(xiàn)了低導通電阻和低柵極電荷(Qg),由于采用了的超結結構。功能和產(chǎn)品系列 產(chǎn)品選擇指南 產(chǎn)品陣容
超級結DTMOS系列
加入到/ -MOS組合,/ -MOSVII系列提供了降低電容,由于優(yōu)化的芯片設計,并提供了極大的更廣泛的電氣特性。
汽車級MOSFET具有低導通電阻,低電容,大電流和高品質(zhì),并幫助提高性能,降低汽車應用的功耗。
低導通電阻系列負載開關和電池保護應用
東芝公司提供的U-MOSVIII-H等系列采用了VDSS為12 V至250 V.這些MOSFET系列產(chǎn)品結合*的溝槽柵工藝和封裝技術,提供低導通電阻和高速切換。我們的產(chǎn)品組合包括MOSFET的適合于各種應用小包裝門類齊全。 Q&MOSFET陣容
智能手機/平板電腦
應用實施例為移動設備隨著電池容量的移動設備的增加,充電電流也增加。為了滿足高電流需求,東芝提供小包裝具有低功耗的MOSFET。這些MOSFET適用于大電流充電電路開關應用。














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