一、產(chǎn)品簡介
| 良好導(dǎo)熱率：2.0W/mK，低熱阻 | 優(yōu)良的絕緣材料 |
| 固態(tài)、柔軟，具有天然自粘性 |
二、應(yīng)用領(lǐng)域
| LED | 動(dòng)力電池 |
| 網(wǎng)絡(luò)終端 | 消費(fèi)電子 |
| 通信設(shè)備 | 新能源汽車 |
| 航空航天 | 數(shù)據(jù)傳輸 |
三、技術(shù)參數(shù)
| 系列 | HQ-P200 | HQ-P250 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) | |||||
| 顏色 | 各色/All | 目視 | ||||||
| 厚度(mm) | 0.25-10.0 mmT | ASTM D374 | ||||||
| 密度(g/cc) | 2.38 | ASTM D297 | ||||||
| 熱容積 | 1 J/g-K | ASTM C351 | ||||||
| 硬度/(Shore C） | 25 | ASTM 2240 | ||||||
| 可持續(xù)工作溫度（℃） | -50 to 200 | HUIQI METHOD | ||||||
| 擊穿電壓（KV）@1mm | >10 | ASTM D149 | ||||||
| 體積電阻率 | 7.3X1011Ohm-meter | ASTM D257 | ||||||
| 阻燃等級(jí) | V-0 | UL 94 | ||||||
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m-K) | 2.0 | 2.5 | ASTM D5470 | |||||
四、熱阻特性 v.s. 壓力 (厚度1mm樣片為參考）
| 壓力(Psi) | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | |||
| 熱阻(℃-in2/W) | 0.87 | 0.76 | 0.64 | 0.59 | 0.58 | |||
| 壓縮比例（%） | 6% | 12% | 22% | 26% | 29% | |||
五、產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼
或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
六、倉儲(chǔ)
| 倉儲(chǔ)有效期：12個(gè)月 | 儲(chǔ)藏條件:常溫陰涼干燥處 |
| 相對(duì)濕度：RH<70% |
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