布魯克SkyScan2211高分辨率X射線CT：
無損三維顯微鏡
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顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與科研CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。
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通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。
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單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且zui后可以完好取回樣本品！
布魯克SkyScan2211高分辨率X射線CT特點：
掃描引擎功能—可變掃描幾何：可以提高成像質量，或將掃描時間縮短1/2到1/5
支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器
技術規范：
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X射線源：20…190kV，4/10/25 W，亞微米焦點尺寸，5檔濾線器；開放（泵送）X射線源（帶雙級電子光學器件）；靶材—鎢（標準）；銅、鉬、銀（可選）
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X射線探測器： 300萬像素CMOS平板探測器 1920×1536像素
1100萬像素冷卻式CCD探測器 4032×2670像素 -
重建圖像格式：
平板：1920×1920×1160像素（中心位置）3776×3776×1160像素（兩個偏移位置）
CCD：4032×4032×2272像素（中心位置）8000×8000×2272像素（兩個偏移位置） -
系統隨附閉環水冷器和無油空壓機及必要的粒子過濾器和干燥機。
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重建速度：1分12秒：針對600次投影進行2K×2K×1K重建11分：針對1319次投影進行4K×4K×2K重建
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樣品對象定位：直接驅動空氣軸承帶集成式微定位平臺
使用壓電式驅動器（5.5毫米行程） -
細節探測能力：100納米
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掃描容積： zui大直徑204毫米，長度200毫米，重量25千克
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輻射安全：在距離儀器表面10厘米的任何一點上＜0.5 μSv/h
（在190 keV、4 W條件下于目標上測得） -
電源：100-130V或200-240 V AC，50-60 Hz， 2.5 kW + 1.5 kW（壓縮機）（65 A峰值電流）
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