X光無損非接觸測量，可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。
測量時間只需10-30秒，zui小測量面積0.1mm圓面積，測量范圍：0-35um,測量誤差：5%以內
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可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
X光無損非接觸測量，可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。
測量時間只需10-30秒，zui小測量面積0.1mm圓面積，測量范圍：0-35um,測量誤差：5%以內
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