牛津Oxford CMI165 面銅測厚儀
產(chǎn)品特色：
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格：
--利用微電阻原理和的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
--厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規(guī)格標準片，可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準
--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
--儀器使用普通AA電池供電
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