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　　手機IC按功能可分為：放大器、存儲器、充電器IC、光電IC、功放IC、驅動IC、手機IC、語音IC、LED驅動IC、IC、穩壓IC、開關IC、音頻IC、顯示IC、感應IC、計算器IC、通信IC電源IC、其他IC

　　手機IC釋義為半導體元件產品；分類為放大器、存儲器、充電器IC等，包括集成電路等；手機IC就是應用在手機上面的半導體元件產品的統稱。而手機芯片則是IC的一個分類，性質是手機通訊功能的芯片，帶、處理器、協處理器；重要包括無線IC和電源管理IC；是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。手機IC包括: 1.集成電路(integrated circuit,縮寫:IC) ；2.二、三極管；3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。 手機IC即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在電路中用字母“IC"（也有用文字符號“N"等）表示。手機芯片手機芯片是電子設備中重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。集成電路（integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。手機觸摸IC，其實就是處理觸摸操作的IC，觸摸屏的功能區是一塊有阻抗的導電玻璃，線路匯聚在一塊，通過FPC連接，一般觸控IC都在FPC上的，但也有一些是直接做在手機主板上的。 手指在觸摸屏上操作，電荷的變化會通過導電玻璃里的線路傳送到FPC，再經過FPC上的IC的處理，將信號傳送給手機主板，主板IC（相當于電腦CPU）通過接受信號給出相應的反饋，就這樣實現了觸摸操作。呵呵，我說的不好，我是做平板電腦觸摸屏的，也做手機，經常接觸這些，其實觸控IC很簡單的，IC的里的管理驅動和感應的角跟導電玻璃里的驅動線和感應線在FPC那里一一對應連接，就OK了，經過軟件調試，就能觸摸了！