一、電子封裝用超細(xì)硅微粉概述：
電子封裝用超細(xì)硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
| 電子封裝用超細(xì)硅微粉規(guī)格 | |||||||||||
| 400目 | 600目 | 800目 | 1250目 | 2000目 | 2500目 | 3000目 | 4000目 | 5000目 | 6000目 | 8000目 | 10000目 |
三、電子封裝用超細(xì)硅微粉性能參數(shù)表：
| 產(chǎn)品 | 細(xì)度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特點 |
| 電子封裝用超細(xì)硅微粉 | 2000-5000 | 92以上 | 7 | 流動性及抗溢料性能好 |
所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關(guān)。