TS150&TS200&TS300應用于測試半導體晶圓級、器件類電學特性，具備可以快速拖動樣品臺，更換樣品功能，并且有著Platen平臺設計，測試重復性提高95%。
MPI 全系列探針臺具備模塊化設計,可搭配不同變倍比顯微鏡，同時與德國ERS聯合開發設計具有氣冷溫控技術的Thermal Chuck同步使用。
優點 :
? 適用于多種晶圓量測應用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統 (MEMS) 和高功率 (HP)
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TS150&TS200&TS300應用于測試半導體晶圓級、器件類電學特性，具備可以快速拖動樣品臺，更換樣品功能，并且有著Platen平臺設計，測試重復性提高95%
TS150&TS200&TS300應用于測試半導體晶圓級、器件類電學特性，具備可以快速拖動樣品臺，更換樣品功能，并且有著Platen平臺設計，測試重復性提高95%。
MPI 全系列探針臺具備模塊化設計,可搭配不同變倍比顯微鏡，同時與德國ERS聯合開發設計具有氣冷溫控技術的Thermal Chuck同步使用。
優點 :
? 適用于多種晶圓量測應用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統 (MEMS) 和高功率 (HP)
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