差示掃描量熱儀
技術參數(shù)
DSC量程:0~±500mW。
溫度范圍:室溫~800℃,風冷。
控溫方式:升溫、恒溫(全程序自動控制)。
曲線掃描:升溫掃描。
升溫速率:1-80℃/min。
溫度分辨率:0.1℃。
溫度波動:±0.1℃。
溫度重復性:±0.1℃。
DSC噪聲:0.01μW。
DSC解析度:0.01μW。
DSC精確度:0.01μW。
DSC靈敏度:0.01μW。
氣氛控制:儀器自動切換。
顯示方式:24bit色,7寸LCD觸摸屏顯示。
數(shù)據(jù)接口:標準USB接口。
參數(shù)標準:配有標準物質(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓。
什么是熔融?(Tm)
*結晶或半結晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉變階段 。(為吸熱峰)
什么是結晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向*結晶或半結晶的固態(tài)的轉變階段 。(為放熱峰)
什么是玻璃化轉變溫度?(Tg)
玻璃化轉變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質,是高分子運動形式轉變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。在溫度較低時,材料為剛性固體狀,與玻璃相似,在外力作用下只會發(fā)生非常小的形變,此狀態(tài)即為玻璃態(tài):當溫度繼續(xù)升高到一定范圍后,材料的形變明顯地增加,并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對穩(wěn)定,此狀態(tài)即為高彈態(tài),溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大,材料逐漸變成粘性的流體,此時形變不可能恢復,此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉變,從分子結構上講,玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例,當溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時,DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(見圖)。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前后的基線延長,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點,從C點作切線與前基線相交于B點,B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。
常見的結晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)
什么是氧化誘導期?(OIT)
氧化誘導期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。
什么是熔點?
熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉變(熔化)為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時的溫度叫做熔點。物質有晶體和非晶體,晶體有熔點,而非晶體則沒有熔點。晶體又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體熔點從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。
DSC曲線怎么看熔點?
ICTA標準化委員會規(guī)定,前基線延長線與峰的前沿大斜率處切線的交點,代表熔點。 前基線就是指,在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達到低點之前的那段曲線。
主要特點
儀器是采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便。采用標配T型傳感器,時間常數(shù)短,更抗腐蝕,抗氧化。全新的爐體結構,更好的解析度
和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。數(shù)字式氣體質量流量計,精確控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
差示掃描量熱儀
差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性,如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等,都是差示掃描量熱儀的研究領域。差示掃描量熱儀(DSC)能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領域的研究和開發(fā)。







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