15crmo合金板系珠光體組織耐熱鋼，在高溫下具有較高的熱強性(δb≥440MPa)和抗氧化性，并具有一定的抗氫腐蝕能力。

15crmo合金板結構鋼，執行標準：GB/T 3077-2006，鋼系珠光體組織耐熱鋼zd，在高溫下具有較高的熱強性（δb≥440MPa）和抗氧化性，并具有一定的抗氫腐蝕能力。由于鋼中含有較高含量的Cr、C和其它合金元素，鋼材的淬硬傾向較內明顯，焊接性差。

AMD已經全線普及PCIe 4.0，甚至是主流的B550主板都已支持，方面則遲遲不見動靜，新發布的Comet Lake-S十代桌面酷睿處理器、Z490主板都還停留在PCIe 3.0，分別有16條、24條通道。

　　現在，華碩、技嘉、微星、華擎、七彩虹等板商一時間推出了各自的Z490主板，其中技嘉的為特殊，全系列加入了對PCIe 4.0的支持，但具體方案、設計暫未公開。

　　目前看，其他主板廠商都無意在十代酷睿、Z490主板平臺上額外支持PCIe 4.0，至少暫時看不到相關計劃，但相信都在做著相關準備，等待新平臺。

　　華擎就披露稱，已經設計好了PCIe 4.0時鐘發生器、信號中繼器(ReDriver)，Z490主板已經做好了支持PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的準備，比如999塊的級型號Z490 Auqa，資料介紹中就赫然標注著“PCIe 4.0 Ready”，規格表中更是寫著可以有兩條PCIe 4.0 x16插槽。

　　但是華擎確認，PCIe 4.0對于十代酷睿平臺沒有什么用處，要等到Rocket Lake-S 11代酷睿發布之后才會開啟。

　　Rocket Lake-S預計仍然是14nm工藝制造，也將是的后一代14nm平臺，但延續新的LGA1200接口，所以可兼容現有的Z490主板。

　　根據早先曝料，Rocket Lake的架構會發生重大變化，將引入PCIe 4.0、12代核顯、HDMI 2.0，處理器和芯片組的通道也升級為DMI x8。

　　華擎的表態似乎也驗證了Rocket Lake將會支持PCIe 4.0，屆時認可繼續搭配Z490主板來實現，類似AMD B550主板和三代銳龍的關系。

5月6日消息，據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，2月份環比下滑的半導體產品銷售額，3月份并未延續，在保持同比增長的同時，環比已略有上漲。

　　公布半導體產品銷售額的，是半導體產業協會(SIA)，他們公布的數據顯示，3月份半導體產品的銷售額為349億美元。

　　從半導體產業協會的數據來看，3月份半導體產品的銷售額，是延續了同比增長的趨勢，扭轉了環比下滑的頹勢。

　　半導體產業協會此前公布的數據顯示，2月份半導體產品的銷售額為345億美元，同比增長5%，環比下滑2.4%。

　　而3月份，半導體產品的銷售額是同比增長6.9%，高于上一季度的5%，環比則是增長0.9%。