• 軟硬件垂直整合優勢，并且采用高精密，高剛性直驅馬達，重復精度達±0.02mm，回轉半徑小，空間使用率高。
  

• 適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。