簡述
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。本塞孔樹脂具有以下特點:高Tg及較低的CTE(熱膨脹系數), 過錫爐時不會爆板,固化后沒有凹陷;油墨與鍍銅孔壁間附著力良好;耐電鍍性佳 ;塞孔研磨后表面平整。
外觀及特性
顏色:淡黃色 固體成份:99%
粘度:50,000-70,000 CPS 比重:1.4 ± 0.05
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簡述樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞
簡述
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。本塞孔樹脂具有以下特點:高Tg及較低的CTE(熱膨脹系數), 過錫爐時不會爆板,固化后沒有凹陷;油墨與鍍銅孔壁間附著力良好;耐電鍍性佳 ;塞孔研磨后表面平整。
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