自1948年 上 晶體管發明以來，電子技術進入了一個嶄新的階段即微電子技術階段。整個微電子技術中基本的重要材料之一就是貴金屬電子漿料，又稱為厚膜漿料。貴金屬電子漿料在電子器件的制造過程中有舉足輕重的地位，通常用絲網印刷將貴金屬電子漿料均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上，經過烘干→燒結（固化）→形成一種致密的膜層，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷復合貴金屬，也可以印刷多層貴金屬。因此貴金屬電子漿料技術是現代電子技術的一個重要組成部分。銀漿是電子漿料較為重要需求量很大的一種。銀漿通常使用銀粉、無機添加物及有機載體等組成 銀漿按使用條件又可分為固化型銀漿（≤300℃）和燒結型銀漿（≥500℃）。
固化型銀漿通常是導電相、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組成，它通過絲網印刷（涂覆）在基板上，經過一定溫度固化，溶劑揮發，樹脂與基板附著，并且形成一個導電網絡，使線路導電固化型銀漿制備的主要工藝流程如下：
由于銀價的不斷攀升，特定材質的限制、納米技術的應用以及電子產品無鉛化的要求，銀漿新技術日新月異，朝著低溫化、薄層化和無鉛化的方向發展。銀粉是制備銀漿的重要的基礎材料，制備出銀粉的各項性能直接影響到所得銀漿的各項性能指標，通常制備銀漿的銀粉主要有片狀銀粉及超細銀粉。制備超細銀粉常用的方法有化學還原法、熱物理法和熱物理化學法等。片狀銀粉通常是在超細銀粉基礎上，通過機械加工制備出來的，也有用化學還原法和電解法來制備的。在銀漿的配制中要嚴格控制銀粉的純度、雜質含量和粉體特性（比如：比表面積、密度、粒度、粒度分布和形貌）。
由于基板使用條件的限制和節能的要求，銀漿朝著低溫化發展。低溫固化的溫度越來越低，甚至達到常溫下固化和紫外光固化。而這些固化條件除了銀粉以外主要是由樹脂和溶劑來決定。現今化工樹脂材料及溶劑材料不斷推出新的技術，從而推動了銀漿低溫化技術的發展。
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