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芯片用導熱膠,芯片粘接鋁散熱片用什么膠呢?

芯片導熱膠

客戶做一款挖礦機產(chǎn)品，需要找一款粘接性能好的導熱膠

客戶應用:粘接芯片與鋁散熱器，

芯片大小:78mm

導熱率:客戶沒有要求。

希望可以快速固化。膠水耐老化性能好。

根據(jù)客戶的詳細要求,芯片用導熱膠我司給客戶推薦6.5W導熱率的漢思導熱膠水產(chǎn)品。

導熱膠特點是:粘接力強,導熱性能穩(wěn)定,固化方便.可常溫固化也可加溫固化.

客戶產(chǎn)品：MP3

目前問題：客戶需要把產(chǎn)品的結構件用超聲波焊接。會出現(xiàn)BGA短路的現(xiàn)象。

客戶希望用底填膠把底部錫球保護起來。

客戶BGA尺寸：0.6MM0.6MM。

錫球數(shù);150個。

球徑：0.4mm

間隙：0.5mm

客戶之前沒有使用過相關膠水.需要提供技術方面的支持.