PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿目前使用 的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極漿料
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
成分 | 質(zhì)量百分比 | 成分說明 |
銀粉 | 78-82% | 導(dǎo)電填料 |
雙酚A型環(huán)氧樹脂 | 8-12% | 樹脂 |
酸酐類固化劑 | 1-3% | 固化劑 |
甲基 | 0-1% | 促進(jìn)劑 |
乙酸丁酯 | 4-6% | 非活性稀釋劑 |
活性稀釋劑692 | 1-2% | 活性稀釋劑 |
鈦酸四乙酯 | 0-1% | 附著力促進(jìn)劑 |
聚酰胺蠟 | 0-1% | 防沉降劑 |
PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿導(dǎo)電銀漿的參考成分
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場(chǎng)無關(guān)。