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IGBT無壓低溫燒結銀膏

為響應第三代半導體快速發展的需求，*院科技宣布了革命性的銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。YB6是一款使用了*院科技銀燒結技術的納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊。

銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產。然而，。YB6不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結。此外，。YB6可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。

*院科技的這一技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝專家們得以實現高產能，高可靠性的產品。

。YB6的主要優勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。與現有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，。YB6在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環，而善仁新材的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現失效。由于具備優于焊接材料的高導熱性和低熱阻，。YB6能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀膏。YB6表現出了傳統解決方案所沒有的巨大優勢。