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用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易漏電

規避方法：

，Ag遷移產生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導體電極材料中Ag可能被離子化，并從固晶區域經介質遷移到有源區側面甚至上部電極附近，并 終導致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：

1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠結構。可選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩定，不易發生離子遷移。

2、潮濕是引發離子遷移故障的重要誘因，采用此類燈珠的燈具應有防水特性。

案例分析：

某客戶用硅膠封裝，導電銀膠粘結的垂直倒裝光源出現漏電現象，委托金鑒查找原因。金鑒通過對不良燈珠分析，在芯片側面檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結側面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側面發生離子遷移所造成。銀離子遷移現象是在在產品使用過程中逐漸形成的，隨著遷移現象的加重， 終銀離子會導通芯片P-N結，造成芯片側面存在低電阻通路，導致芯片出現漏電流異常，嚴重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場作用下沿芯片側面發生遷移。因此金鑒檢測建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，并加強燈具防水特性檢測。