其他特種液體隨著相機模塊的尺寸縮小，制造商需要更高的精度當將鏡頭粘合到桶上時，將鏡頭連接到相機模塊，相機模塊到電路和相機模塊持有者到智能手機機身。 輕微的過度噴射粘合不應該粘合的組分，創造更多的返工，從而減緩生產并降低產量。Ai解決方案具有內置的截止功能，除了存款準確， 過度噴涂。使用Ai分配解決方案的其他應用包括但不限于此 于：包裝中的貼合,框架粘合紅外截止濾光片粘合,執行器和VCM接合推薦解決方案,PICO噴射閥,PICO噴射閥（帶針頭適配器）,787MS-SS微噴閥,781Mini噴霧閥,741V系列針閥,741MD-SS針閥,xQR41系列針閥,EV系列自動點膠系統優點： 的定金精度 了超噴射，增加吞吐量，并減少流體廢物。
流體定位＆點膠應用微型揚聲器UV固化膠粘劑環氧樹脂無論是將微型揚聲器膜還是蓋子連接到組件模塊，制造商需要設備分配小至0.8毫克的沉積物極度準確。Ai的PICO噴射分配解決方案可以連續運行每秒 多1000個循環（Hz），噴射尺寸從0.5納升。推薦解決方案,PICO噴射閥,PICO噴射閥（帶針頭適配器）,741MD-SS針閥,xQR41系列針閥,PRO4系列自動點膠系統優點：更好的過程控制和可重復的分配量（甚至改變脈沖時間）。
流體定位＆點膠應用大會疏水涂層疏水涂層Ai解決方案能夠 應用疏水涂層，以在 終組裝過程中選擇移動設備和可穿戴設備的領域。具有一致的均勻微噴霧圖案，這些低容量低壓解決方案可防止水進入。液滴飛散關鍵部件，如揚聲器和麥克風， 損壞，從而提高了 終產品的可靠性。這提高了設備組件在使用壽命期間長期使用的耐久性。推薦解決方案,787MS-SS微噴閥,781Mini噴霧閥,EV系列自動點膠系統,4軸R系列自動點膠系統優點：直徑為1 mm（0.04“）至19.1 mm（0.75"）之間的微噴圖案。過零噴涂，減少與昂貴的保護液相關的浪費和運行成本。 流體定位＆點膠應用引物功能性液體表面處理涂料引物應用增加了不同子組件的附著力，例如卷和電源按鈕組件，用于壓敏粘合劑（PSA）。這個使組件更耐用，能夠忍受用戶的多次點擊。引物是揮發性高的溶劑，難以處理和分配。Ai在精密流體分配方面的專業技術允許制造商以在約束和分配中分配 量的這些功能流體小型化區域。由于分配導致的均勻涂層引發底物均勻，在其生命周期中平穩運行。Ai解決方案允許制造商以均勻的方式涂覆PCB組件噴霧圖案直徑小至1毫米（0.04“），并分配微點在難以進入的地方，存款量小至0.15毫米（0.006“）機器人解決方案通過提供端到端解決方案來促進此過程。推薦解決方案。
預見到電子技術對各行各業的滲透，始終專注于開發供應電子線路板貼裝領域所需要的特殊化學材料。電子技術不再僅應用于電器行業，同時在機械·通信·汽車·交通·船舶·航空宇宙·工業生產·建筑土木等領域也開始被廣泛的應用。公司憑借長年專注于電子行業所累積的 前端的經驗和技術，和對接著?表面涂層?灌封?印刷以及樹脂材料和樹脂成型等相關化學品的 了解和掌握，為客戶提供 的解決方案。致力于通過提供相關產品及技術服務，推動客戶生產革新和產業技術發展，以此來回饋社會，實現企業對社會的責任和使命。 如今，一體化不斷深入展開， 迎來了一場巨大的變革。 我們不僅要挑戰產業發展和地球環境保護這樣看似矛盾的課題，更要繼續以只有對社會做出貢獻的企業才能得以存續為宗旨，在明確作為企業應盡的社會責任的前提下，來開展推進各項事業活動。
懇請諸位一如既往的理解和支持！為了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在IC封裝領域高集成化的BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，正在被迅速普及推廣。 BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝後會受到溫度衝擊，以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響，使得BGA.CSP和線路板之間連接的信頼性得不到很好的保證。 這個問題近年來正在受到越來越多了關注。 本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間，具有優良的填充特性；固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基板的連接的作用，進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外，Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
是用于涂覆在線路板上形成膜層，防止線路板由于濕氣，結露，油污，灰塵，霉菌等異物附著引起腐蝕和短路問題發生的一種防濕絕緣涂料。 膜層薄，具有良好的防濕性以及電氣特性，耐硫化氫腐蝕性能優良。此外，UV照射固化時間短，可大幅提高生產性能。并且，濕氣固化并用，UV光照射不到的陰影部位也能固化。一直以來需求很高的規格品（通用品）類型。·客戶不需投入任何模具費用。·可選擇性要求做防靜電處理、印刷公司名稱、品番號等（需要另計費用）。·可以對應500pcs以上的小批量生產。半導體Dip元件料條（通用類型）可以對應Dip元器件的絕大多數生產廠家。半導體/晶體管TO-220用元件料條（通用型）可以對應TO-220部品的絕大多數生產廠家、也可使用在成型部品上。
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