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貝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1500P聚酰亞胺電絕緣高性能導熱相變材料

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P產品描述

電絕緣，高性能，導熱相變材料

技術 階段變化外觀 金增強載體 聚酰亞胺總厚度 ASTM D374 0.114至0.14mm膜厚 ASTM D374 0.025至0.05毫米固有表面粘性 1（1或2面）應用熱管理 導熱膠工作溫度范圍 -40至150oC

特點和優點

●熱阻：0.2oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸●150°C高溫可靠性●一側自然粘，易于組裝●隔熱墊具有出色的熱性能

典型應用

●彈簧/夾子安裝設備●分立功率半導體和模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P是一種導熱相變材料，由在一側自然發粘的聚酰亞胺薄膜增強。聚酰亞胺膜提供高介電強度和耐切穿性。 BERGQUIST HIFLOW THF 1500P具有高溫可靠性，非常適合汽車應用。BERGQUIST HI FLOW THF 1500P設計用于需要與散熱器進行電隔離的大功率電氣設備之間，是自動分配系統的理想選擇。Bergquist建議使用彈簧夾，以確保組件接口和散熱器的壓力恒定。請參考TO-220熱性能數據來確定您的應用的標稱彈簧壓力。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P適用于：●片狀，卷狀和模切零件●提供1.0、1.5或2.0密耳的聚酰亞胺增強載體