材料簡介：

HW-020VSNS超軟不含硅導熱墊片是一款由高導熱填料和丙烯酸基材構成的超軟無硅導熱材料，它的導熱系數達到2.0W/m-k，不含硅成分，硬度非常低，在使用過程中不會釋放或揮發出硅氧烷成份，亦不會像傳統的導熱硅膠片一樣長期應用會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，比如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、雷達、等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合，HW-020VSNS超軟不含硅導熱墊片能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點/優勢：

●日本進口原料

●不含有機硅成分

●不會有硅氧烷成份或硅油滲出

●出眾的導熱性能，導熱系數2.0W/m-k

●單面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●超柔軟，變形力低

●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

●運動相機、攝像頭

●投影儀、視覺設備

●光通訊電子、光學器件

●汽車電子、雷達

●存儲設備

●其他硅敏感設備