柔性超軟導熱密封填充墊片_1.0mm絕緣硅膠散熱墊片，HUIWELL廠家技術支持，歡迎聯絡！

HW-GS系列超軟導熱間隙填充材料具有非常好的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成*的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能出眾的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：
●良好的導熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力超低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●消費電子，便攜式電子產品
●汽車電子、控制器設備
●固態硬盤等存儲模塊
●功率模塊

HUIWELL已經實現全供應鏈自主可控，產品方案性能不輸給歐美品牌，在國產化浪潮中，經久驗證穩定可靠！