HUIWELL的HW-G系列高導(dǎo)熱墊片采用的高導(dǎo)熱填料體系,具有一定的柔韌性可壓縮、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好,表面具有天然的粘附性,能夠充分填充發(fā)熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成的熱傳遞,同時(shí)它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性,適合應(yīng)用于那些散熱設(shè)計(jì)比較棘手的電子產(chǎn)品、電器設(shè)備場(chǎng)合。
HUIWELL降熱緩沖絕緣導(dǎo)熱襯墊灰黑色1.5mm散熱硅膠片材料生產(chǎn)
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | ¥ 70.31 |















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