材料簡介：

HW-020NS低硬度不含硅膠導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱填料和丙烯酸構(gòu)成的無硅導(dǎo)熱材料，它不含有機(jī)硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會像傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片一樣長期應(yīng)用會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，比如光學(xué)器件、運動相機(jī)、投影儀、光通訊、雷達(dá)、等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合，無硅導(dǎo)熱墊片也具有出眾的絕緣性能、柔軟性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優(yōu)良的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●日本進(jìn)口原料

●不含有機(jī)硅成分

●不會有硅氧烷成份或硅油滲出

●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

●單面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：

●運動相機(jī)、攝像頭

●投影儀、視覺設(shè)備

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、雷達(dá)

●存儲設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備