HW-GR10系列是一款單組份有機(jī)硅基材的高導(dǎo)熱硅脂,流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時(shí)能充分浸潤(rùn)到發(fā)熱器件與散熱體表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻,從而將熱源(芯片)的熱量傳遞給散熱器或殼體,實(shí)現(xiàn)所在工況條件下的散熱 。
HW-GR10系列是一款高可靠性低重量損失的導(dǎo)熱界面填充材料,經(jīng)久驗(yàn)證具有長(zhǎng)期穩(wěn)定的可靠性。
CPU芯片導(dǎo)熱膏散熱硅脂油脂HW-GR10,生產(chǎn)廠家專業(yè)技術(shù)支持,歡迎!
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