HUIWELL的HW-G200導熱墊片具有較好的柔韌性可壓縮、優良的絕緣性、表面有弱粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能優良的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：
● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低
● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源器件表面
● 質地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、
熱負荷較大的場合
● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊
加帶來的大間隙問題

典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、控制模塊
● 固態硬盤等存儲模塊
● 功率模塊