實驗室包郵 鍵合銅絲 芯片封裝 蒸發鍍膜專用鍵合銅絲 蒂姆新材料
| Au-W5005 | 鍵合金絲 | φ20μm 500m/軸 | 蒂姆新材料 |
| Au-W5002 | 鍵合金絲 | φ25μm 500m/軸 | 蒂姆新材料 |
| W-W4011 | 鍍鉻鎢絲 | 99.99% φ1.2130mm | 蒂姆新材料 |
| NiCr-W4009 | 鎳鉻合金 絲 | φ0.8mm Cr20Ni80 | 蒂姆新材料 |
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| W-W4011 | 鍍鉻鎢絲 | 99.99% φ1.2130mm | 蒂姆新材料 |
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