半導(dǎo)體鍍膜高純銦顆粒 芯片封裝用銦粒 銦絲 蒂姆新材料 銦顆粒
| 產(chǎn)品編碼 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 | 應(yīng)用 |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ34mm | 熱蒸發(fā)、電子束鍍膜 |
| Pt-G4028 | 鉑 顆粒 | 99.99% φ28mm | 熱蒸發(fā)、電子束鍍膜 |
| Ag-G4025 | 銀 顆粒 | 99.99% φ25mm | 熱蒸發(fā)、電子束鍍膜 |
| Pd-G3536 | 鈀 顆粒 | 99.95% φ36mm | 熱蒸發(fā)、電子束鍍膜 |
| Rh-G3506 | 銠 顆粒 | 99.95% 3-6mm | 熱蒸發(fā)、電子束鍍膜 |
| Au-W5004 | 金 絲 | 99.999% φ1mm | 熱蒸發(fā)鍍膜 |
| Au-T4025 | 金 靶材 | 99.99% φ50.85mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Pt-T4034 | 鉑 靶材 | 99.99% φ604mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Pd-T3575 | 鈀 靶材 | 99.95% φ101.65mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Ag-T4043 | 銀 靶材 | 99.99% φ76.23mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Ru-T3525 | 釕 靶材 | 99.95% φ50.85mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Au-T4007 | SEM金 靶材 | 99.99% φ570.1mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Pt-T4007 | SEM鉑 靶材 | 99.99% φ570.1mm | 磁控濺射鍍膜 |
| Au-W5002 | 鍵合金絲 | φ25μm 500m | 耗材配件 |
| Pt-C3513 | 鉑 坩堝 | 25cc 尺寸可定制 | 耗材配件 |
| Au-I4012 | 金 錠 | 99.99% 50g/根 | 耗材配件 |
| Pt-F3517 | 鉑 箔片 | 99.95% 50500.1mm | 耗材配件 |
| Au-A4001 | 金基合金 | AuSn20-25 | 合金產(chǎn)品 |
| AuGe12Ni5 | 合金產(chǎn)品 | ||
| AuGe2-12 | 合金產(chǎn)品 | ||
| AuBe1-2 | 合金產(chǎn)品 | ||
| Pt-A4001 | 鉑基合金 | Ptlrl0 | 合金產(chǎn)品 |
| Pt1Ni3 | 合金產(chǎn)品 | ||
| Pt87Rh13 | 合金產(chǎn)品 |















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