半自動(dòng)LED晶圓貼片機(jī)BW 262A
作業(yè)方式:
將方型鐵框放置于貼片機(jī)移載臺(tái)上,再將 2 吋、4 吋或 6 吋晶圓放置晶圓吸附座上,啟動(dòng)方型鐵框吸附和晶圓吸附,移載臺(tái)移動(dòng)至貼膜位,膜自動(dòng)下降熔切于方型鐵框上,移載臺(tái)于移出至放置區(qū)前,會(huì)以一貼合輪使膜和晶圓貼合,可根據(jù)該晶圓品種厚度調(diào)整貼合壓力,膜面張力亦可依客戶制程需求作調(diào)整。貼合完成后由操作者將工作物取下。
機(jī)臺(tái)特性:














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