TOPSHK 激光開封系統(tǒng) TL-1 EX,TL-1 Plus

TOPS激光開封機 激光開蓋機 IC開蓋

IC的快速開蓋，特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應(yīng).


激光開封機
TL-1系列產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法銅引線封裝的開封要求。
特點：
　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)，視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量。
　 系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。

應(yīng)用范圍：
　　1、可移除任何塑封器件的封裝材料
　　2、PCB板的開封及截面切割
　　3、功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽