產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途適用封裝特點(diǎn)
| 編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN24的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試 |
| QFN24,MLP24,MLF24 引腳間距0.5mm |
| 底部引出引腳為不規(guī)則排列 |
規(guī)格尺寸
QFN24 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
型號(hào) 引腳間距 引腳數(shù) 適用IC尺寸 外型尺寸 中心腳實(shí)體A x B
| QFN-24B-0.5-01 | 0.5 | 24 | 4 × 4 | 33 x 29 | 無(wú) |
示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) | |||||
產(chǎn)品圖片
QFN24 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片:





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