產品簡介
產品用途適用封裝特點
| 編程座、測試座,對SSOP30的IC芯片進行燒寫、測試 |
| SSOP8-SSOP30、TSSOP8-TSSOP30,引腳間距0.65mm,含引腳寬度8.1mm |
| 底部引出引腳為不規則排列 |
規格尺寸
SSOP30 編程座/測試座適用芯片詳細規格,以及適配座外形尺寸:
型號 引腳間距 引腳數 適用IC尺寸 (參考) 外型尺寸 (參考)A B C D E F G H
| OTS-30-0.65-01 | 0.65 | 30 | 8.1±0.05 | 6.1±0.05 | 7.1±0.1 | max9.9 | 23 | 20 | 15.7 | 2.8 |
示意圖 (僅供參考,精確數據請查看編程座PDF及實物) | ||||||||||
產品圖片
SSOP30 編程座/測試座實物圖片,點擊圖片查看高清大圖:












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