COB邦定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)PCBA加工工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。

　　COB邦定使用注意事項(xiàng)

　　1、儲(chǔ)存環(huán)境：建議儲(chǔ)存于5℃的干燥環(huán)境下，低溫存儲(chǔ)更有利于產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性；

　　2、固化方法：先對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱，校驗(yàn)烘烤溫度與設(shè)定溫度有無明顯差異；

　　3、預(yù)防污染：使用前PCB板及其元器件保持清潔；

　　4、使用環(huán)境：建議不宜在純氧或富氧環(huán)境中使用，建議不用于或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的包封材料使用。

　　COB邦定優(yōu)點(diǎn)

　　1、低收縮、低吸潮性、耐高溫性；優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，抗振動(dòng)性能；

　　2、流動(dòng)性適中；優(yōu)異的剪切和剝離強(qiáng)度；

　　3、單組分產(chǎn)品，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小；

　　4 施奈仕CS2040流動(dòng)性較小，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低吸潮性等特性。

　　Pcb板中的邦定是什么

　　是綁定，是一種元件固定在PCB板上的一種工藝方式，等同于焊接或者貼片綁定主要應(yīng)用于一些裸片單片機(jī)的PCB板加工工藝，就是把沒有塑封的芯片直接用超聲焊線的方式固定在PCB板上，然后用環(huán)氧樹脂膠密封。在的板子上看到的那個(gè)黑黑的一坨，就是綁定芯片。

　　我們公司的客戶都是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)、服務(wù)有深度要求的企業(yè)，良好的財(cái)務(wù)狀況，穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)，不斷推出的新產(chǎn)品，*的服務(wù)，信守承諾、遵守環(huán)保法規(guī)，承擔(dān)社會(huì)責(zé)任的良好行為，為公司贏得了很好的聲譽(yù)，贏得了國內(nèi)外企業(yè)的青睞。