FURUYA古屋中國臺灣精密TSV封裝晶圓研磨砂輪
晶圓研磨砂輪是用于TSV封裝(銅/化合物),碳化矽,藍(lán)寶石,矽及再生晶圓等的直立式進(jìn)給研磨加工應(yīng)用。
直立式進(jìn)給的晶圓研磨加工包括粗及細(xì)研磨的兩道加工制程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求,
來客制化設(shè)計(jì)陶瓷結(jié)合劑,鉆石磨料及微結(jié)構(gòu)組織。
晶圓粗及細(xì)研磨加工用晶圓研磨砂輪的鉆石粒度一般為#325~#1000及#2000~#8000。
這晶圓研磨砂輪的特色為穩(wěn)定的高材料移除率,長效使用壽命及低研磨阻抗電流等。
規(guī)格
以下是以#4000/#6000晶圓研磨砂輪研磨8吋及12吋矽晶圓的廠內(nèi)及客戶測試,
結(jié)果顯示furuya晶圓研磨砂輪的磨耗量低且使用壽命優(yōu)于競爭品牌砂輪。
| 廠內(nèi)測試 | 8" 矽晶圓 | 12" 矽晶圓 | ||
|---|---|---|---|---|
| 砂輪規(guī)格 | 型號 | K02BIB | K02VAA | K01VAC |
| 結(jié)合劑 | 樹脂 | 陶瓷 | 陶瓷 | |
| 鉆石粒度# | 4000 | 6000 | 4000 | |
| 設(shè)備 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_8560_12"_Z2 | |
| 研磨阻抗電流(A) | 9~11 | 7~9 | 5~7 | |
| 砂輪磨耗(um/s) | 0.5~0.7 | 0.8~2 | 7~12 | |
| 晶圓表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 | 0.02 | |
| 客戶測試 | furuya | 競爭品牌 |
|---|---|---|
| 設(shè)備 | DISCO_840_8"_Z2 | |
| 研磨阻抗電流(A) | 5~6 | 5~6 |
| 砂輪磨耗(um/s) | 0.3 | 0.9 |
| 晶圓表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 |
| 仟漁 |
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