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項目	項目名稱	制程能力
整體制程能力	層數	1-30層
	高頻混壓HDI	陶瓷料、PTFE料只能走機械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔，不能直接壓合銅箔）
	高速HDI	按常規HDI制作
	激光階數	1-5階（≥6階需要評審）
	板厚范圍	0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評審，）
	最小成品尺寸	單板55mm（小于3mm需評審）
	成品尺寸	2-20層2133inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評審。
	完成銅厚	外層8OZ（大于8OZ需評審），內層6OZ（大于6OZ需評審）
	最小完成銅厚	1/2oz
	層間對準度	≤3mil
	通孔填孔范圍	板厚≤0.6mm，孔徑≤0.2mm
	樹脂塞孔板厚范圍	0.254-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評審
	板厚度公差	板厚≤1.0mm；±0.1mm
	板厚度公差	板厚＞1.0mm；±10%
	阻抗公差	±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評審）
	翹曲度	常規：0.75%，極限0.5%（需評審） 2.0%
	壓合次數	同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評審）
材料類型	普通Tg FR4	生益S1141、建滔KB6160A、國紀GF212
	中Tg FR4	生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（無鹵）
	高Tg FR4	生益S1165（無鹵）、建滔KB6167G（無鹵）、建滔KB6167F
	鋁基板	國紀GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4
	HDI板使用材料類型	LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080
	高CTI	生益S1600
	高Tg FR4	Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；聯茂：IT-180A、 IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；臺光：EM-827；宏仁：GA-170；南亞：NP-180；臺耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；騰輝：VT-47；
	陶瓷粉填充高頻材料	Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
	聚四氟乙烯高頻材料	Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
	PTFE半固化片	Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
	材料混壓	Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4
金屬基板	層數	鋁基板、銅基板：1-8層；冷板、燒結板、埋金屬板：2-24層；陶瓷板：1-2層；
	成品尺寸（鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板）	MAX:610610mm、MIN:55mm
	生產尺寸（陶瓷板）	100100mm
	成品板厚	0.5-5.0mm
	銅厚	0.5-10 OZ
	金屬基厚	0.5-4.5mm
	金屬基材質	AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫銅純鐵
	最小成品孔徑及公差	NPTH：0.5±0.05mm；PTH(鋁基板、銅基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、燒結板、埋金屬板)：0.2±0.10mm；
	外形加工精度	±0.2mm
	PCB部分表面處理工藝	有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳(鈀)金；電(鎳) 軟/硬金；電鍍錫；無鎳電鍍軟硬金；厚金制作
	金屬表面處理	銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化；機械處理：干法噴沙、拉絲
	金屬基材料	全寶鋁基板（T-110、T-111）；騰輝鋁基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；萊爾德鋁基板（1KA04、1KA06）；貝格斯金屬基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金屬基板（TLY-5、TLY-5F）；
	導熱膠厚度（介質層）	75-150um
	埋銅塊尺寸	33mm—7080mm
	埋銅塊平整度（落差精度）	±40um
	埋銅塊到孔壁距離	≥12mil
	導熱系數	0.3-3W/m.k（鋁基板、銅基板、冷板）；8.33W/m.k（燒結板）；0.35-30W/m.k（埋金屬板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；
產品類型	剛性板	背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導體測試板
疊層方式	多次壓合盲埋孔板	同一面壓合≤3
疊層方式	HDI板類型	1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以電鍍填孔
局部混壓	局部混壓區域機械鉆孔到導體最小距離	≤10層：14mil；12層：15mil；＞12層：18mil
局部混壓	局部混壓交界處到鉆孔最小距離	≤12層：12mil；＞12層：15mil
表面處理	無鉛	電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金（有/無鎳）、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、鍍軟金（有/無鎳）、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
	有鉛	有鉛噴錫
	厚徑比	10：1（有鉛/無鉛噴錫，化學沉鎳金，沉銀，沉錫，化學鎳鈀金）；8：1（OSP）
	加工尺寸(MAX)	沉金：520800mm，垂直沉錫：500600mm、水平沉錫：單邊小于500mm；水平沉銀：單邊小于500mm；有鉛/無鉛噴錫：520650mm；OSP：單邊小于500mm；電鍍硬金：450500mm；單邊不允許超過520mm
	加工尺寸(MIN)	沉錫：6080mm；沉銀：6080mm；有鉛/無鉛噴錫：150230mm；OSP：6080mm；小于以上尺寸的走大板表處
	加工板厚	沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線）、0.3-3.0mm（水平線）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無鉛噴錫：0.6-3.5mm；0.4mm以下噴錫板需評審制作； OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
	沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距	3mil
	金手指高度	1.5inch
	金手指間最小間距	6mil
	分段金手指最小分段間距	7.5mil
表面鍍層厚度	噴錫	2-40um（有鉛噴錫大錫面厚度0.4um，無鉛噴錫大錫面厚度1.5um）
	OSP	膜層厚度：0.2-0.4um
	化學沉鎳金	鎳厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需評審
	化學沉銀	6-12uinch
	化學沉錫	錫厚≥1um
	電鍍硬金	2-50uinch
	電鍍軟金	金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝）
	化學鎳鈀金	NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
	電鍍銅鎳金	金厚0.025-0.10um，鎳厚≥3um，基銅厚度1OZ
	金手指鍍鎳金	金厚1-50uinch(要求值指點)，鎳厚≥3um
	碳油	10-50μm
	綠油	銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油（5-8um）、線路拐角處≥5um（一次印刷、銅厚48um以下）
	藍膠	0.20-0.80mm
鉆孔	0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔板厚	0.8mm/1.5mm/2.5mm
	激光鉆孔孔徑最小	0.1mm
	激光鉆孔孔徑	0.15mm
	機械孔直徑（成品）	0.10-6.2mm（對應鉆刀0.15-6.3mm）
		PTFE材料（含混壓）板最小成品孔徑0.25mm（對應鉆刀0.35mm）
		機械埋盲孔孔徑≤0.3mm（對應鉆刀0.4mm）
		盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm（對應鉆刀0.55mm）
		連孔孔徑最小0.35mm（對應鉆刀0.45mm）
		金屬化半孔孔徑最小0.30mm（對應鉆刀0.4mm）
	通孔板厚徑比	20:1(不含≤0.2mm刀徑；＞12:1需評)
	激光鉆孔深度孔徑比	1：1
	機械控深鉆盲孔深度孔徑比	1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
	機械控深鉆（背鉆）深度最小	0.2mm
	鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔)	5.5mil(≤8層)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14層)
	鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔)	7mil（一次壓合）；8mil(二次壓合)；9mil(三次壓合)
	鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔)	7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
	鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板)	5mil
	鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后）	10mil
	鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最小（補償后）	6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（機械盲埋孔）
	鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后）	8mil
	鉆孔-孔位公差（與CAD數據比）	±2mil
	鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小	±2mil
	鉆孔-免焊器件孔孔徑精度	±2mil
	鉆孔-錐形孔深度公差	±0.15mm
	鉆孔-錐形孔孔口直徑公差	±0.15mm
焊盤（環）	激光孔內、外層焊盤尺寸最小	10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
	機械過孔內、外層焊盤尺寸最小	16mil（8mil孔徑）
	BGA焊盤直徑最小	有鉛噴錫工藝10mil，無鉛噴錫工藝12mil，其它工藝7mil
	焊盤公差（BGA）	+/-1.2mil（焊盤＜12mil）；+/-10%（焊盤≥12mil）
線寬/間距	銅厚對應的極限線寬
		1/2OZ：3/3mil
		1OZ: 3/4mil
		2OZ: 5/5mil
		3OZ: 7/7mil
		4OZ: 12/12mil
		5OZ: 16/16mil
		6OZ: 20/20mil
		7OZ: 24/24mil
		8OZ: 28/28mil
		9OZ: 30/30mil
		10OZ: 32/30mil
	線寬公差	≤10mil：+/-1.0mil
	線寬公差	＞10mil：+/-1.5mil
阻焊字符	阻焊塞孔鉆孔直徑（兩面蓋油	0.5mm
	阻焊油墨顏色	綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油
	字符油墨顏色	白、黃、黑
	藍膠鋁片塞孔直徑	5mm
	樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍	0.1-1.0mm
	樹脂塞孔厚徑比	12：1
	阻焊橋最小寬度	綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求
	最小字符線寬寬度	白色字符3mil 高24mil；黑色字符5mil 高32mil
	鏤空字最小間距	鏤空寬度8mil 高40mil
	阻焊層鏤空字	鏤空寬度8mil 高40mil
外形	V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離	H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
		1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
		1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
		2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
	V-CUT對稱度公差	±4mil
	V-CUT線數量最多	100條
	V-CUT角度公差	±5度
	V-CUT角度規格	20、30、45度
	金手指倒角角度	20、30、45度
	金手指倒角角度公差	±5度
	金手指旁TAB不倒傷的最小距離	6mm
	金手指側邊與外形邊緣線最小距離	8mil
	控深銑槽（邊）深度精度（NPTH）	±0.10mm
	外形尺寸精度(邊到邊)	±8mil
	銑槽槽孔最小公差（PTH）	槽寬、槽長方向均±0.15mm
	銑槽槽孔最小公差（NPTH）	槽寬、槽長方向均±0.10mm
	鉆槽槽孔最小公差（PTH）	槽寬方向±0.075mm；槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.1mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075mm
	鉆槽槽孔最小公差（NPTH）	槽寬方向±0.05mm；槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.075mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm