- 產品簡介：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮，絕緣。
- 常規性能：
測試項目 | 測試方法或條件 | A | B |
外觀 | 目測 | 黑色粘稠流體 | 褐色液體 |
密度 | 25℃g/cm3 | 1.45~1.80 | 1.08~1.15 |
粘度 | 25℃cps | 30000~40000 | 100~250 |
保存期限 | 室溫通風 | 一年 | 一年 |
- 使用工藝：
項目 | 單位或條件 | A/B |
混合比例 | 重量比 | 5﹕1 |
初固時間（10g混合量測） | 25℃，分鐘 | 90 |
固化條件 | ℃/小時 | 25/24或60/2~3 |
- 固化后特性：
項目 | 單位或條件 | A/B |
硬度 | Shore-D | ≥80 |
體積電阻率 | 25℃, Ω.㎝ | ≥1015 |
絕緣強度 | 25℃, KV/㎜ | ≥15 |
介電常數 | 25℃, 1MHZ | 3.0±0.1 |
介質損耗角正切 | 25℃, 1MHZ | ≤0.01 |
剪切強度 | MPa | ≥10 |
使用溫度范圍 | ℃ | -30~100 |
固化收縮率 | % | ≤0.5 |
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