技術參數
| 品牌： | XILINX/賽靈思 |
| 型號： | XC4VLX25-10SFG363I |
| 批號： | 20+ |
| 封裝： | sop |
| 數量： | 2000 |
| QQ： | |
| 制造商： | Xilinx Inc. |
| 系列： | Virtex®-4 LX |
| 電壓 - 供電： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安裝類型： | 表面貼裝型 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封裝/外殼： | 363-FBGA，FCBGA |
| LAB/CLB 數： | 2688 |
| 邏輯元件/單元數： | 24192 |
| 總 RAM 位數： | 1327104 |
| I/O 數： | 240 |
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技術參數品牌：XILINX/賽靈思型號：XC4VLX25-10SFG363I批號：20+封裝：sop數量：2000QQ：制造商：XilinxInc.系列：Virtex®-4LX電壓-供電：1.14V~1.26V安裝類型：表面貼裝型工作溫度：-40°C~100°C（TJ）封裝/外殼：363-FBGA
| 品牌： | XILINX/賽靈思 |
| 型號： | XC4VLX25-10SFG363I |
| 批號： | 20+ |
| 封裝： | sop |
| 數量： | 2000 |
| QQ： | |
| 制造商： | Xilinx Inc. |
| 系列： | Virtex®-4 LX |
| 電壓 - 供電： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安裝類型： | 表面貼裝型 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封裝/外殼： | 363-FBGA，FCBGA |
| LAB/CLB 數： | 2688 |
| 邏輯元件/單元數： | 24192 |
| 總 RAM 位數： | 1327104 |
| I/O 數： | 240 |
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