XTL-12B倒置金相顯微鏡半導體硅晶片檢測地質礦物分析

使用的金相物鏡及平場目鏡，成像，分辨率高，觀察舒適。

提供*的圖像質量和穩固可靠的機械結構。

選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和金相分析軟件

圖像進行金相圖像分析。操作簡便，附件，應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、工程測量等領域。

目鏡:高眼點大視野目鏡WF15X/13 高眼點大視野目鏡WF20X/10mm

金相物鏡: 長工作距平場消色差金相物鏡100X

轉換器:內定位五孔轉換器
偏光裝置: 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉
攝影裝置: 攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡
攝像裝置: 0.5X/1.0X C型攝像接筒

成像設備：300萬像素工業相機、500萬像素工業相機
軟件:金相分析軟件

光學系統：有限遠色差校正系統
觀察筒: 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20%
目鏡: 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm
金相物鏡:長工作距平場消色差金相物鏡5X，10X，20X、50X
轉換器:內定位四孔轉換器
調焦機構:低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節機構
載物臺:三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm
照明系統:反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓
6V30W鹵素燈（可選配單顆3W LED燈），光強連續可調