切片分析

目的：

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

系統配置

1、經濟實用型

2、實驗室型

應用

電子元器件結構觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、COMS、POP等

PCB結構及通孔觀察

PCBA焊點觀察

LED結構觀察

金屬及零部件結構觀察