ALL SENSORS 傳感器技術
一、芯片采用共線梁設計
1.減少封裝造成的壓力敏感性,提供整體的長期穩(wěn)定性
2.與單芯片解決方案相比改善了位置敏感性
3.提供更高的靈敏度和更佳的信噪比
4.承壓分散結構降低了對振動和傳感器方向的敏感性
二、雙芯片耦合補償技術
1.電路交叉耦合補償技術
2.電路和氣路交叉耦合補償技術
北京金晟熙源科技有限公司
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ALLSENSORS傳感器技術一、芯片采用共線梁設計1.減少封裝造成的壓力敏感性
ALL SENSORS 傳感器技術
一、芯片采用共線梁設計
1.減少封裝造成的壓力敏感性,提供整體的長期穩(wěn)定性
2.與單芯片解決方案相比改善了位置敏感性
3.提供更高的靈敏度和更佳的信噪比
4.承壓分散結構降低了對振動和傳感器方向的敏感性
二、雙芯片耦合補償技術
1.電路交叉耦合補償技術
2.電路和氣路交叉耦合補償技術
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