
產(chǎn)品概述
真空固化的優(yōu)勢(shì)
?更快的流程:3.5小時(shí)vs 8個(gè)小時(shí)以上
?層流減少/消除了顆粒
?更的固化(排氣量減少5倍)
?減少膜應(yīng)力,降低晶片翹曲
?功耗和N2消耗減少1.6到2倍
?大大降低了資本成本,降低了2-3倍的運(yùn)營(yíng)成本
PB8: 最多2個(gè)200mm晶圓盒
PB12: 最多2個(gè)300mm晶圓盒
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產(chǎn)品概述真空固化的優(yōu)勢(shì)?更快的流程:3.5小時(shí)vs8個(gè)小時(shí)以上?層流減少/消除了顆粒?更的固化(排氣量減少5倍)?減少膜應(yīng)力

產(chǎn)品概述
真空固化的優(yōu)勢(shì)
?更快的流程:3.5小時(shí)vs 8個(gè)小時(shí)以上
?層流減少/消除了顆粒
?更的固化(排氣量減少5倍)
?減少膜應(yīng)力,降低晶片翹曲
?功耗和N2消耗減少1.6到2倍
?大大降低了資本成本,降低了2-3倍的運(yùn)營(yíng)成本
PB8: 最多2個(gè)200mm晶圓盒
PB12: 最多2個(gè)300mm晶圓盒
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