產品概述
將擁有成本降低30％以上，同時地減少自動化大批量生產中的化學用量。將VertaCoat配置為適用于各種需要精確表面修飾，高產量和可靠性的應用。
應用

?涂上化學增粘劑的超薄保形單層涂層
?精確控制MEMS器件和micro LED防粘解決方案的表面疏水性
?為光學和AR / VR應用提供高度均勻的丙烯酸酯或環氧型粘合劑涂層和界面層
?對于納米壓印光刻（NIL）應用，應涂防粘涂層以延長沖壓工具的使用壽命
?在生命科學中，應用硅烷表面單層在固體底物和生物分子（包括DNA和蛋白質）之間實現穩定的共價鍵連接
?薄的自組裝單層（SAM）涂層，用于半導體應用中的選擇性沉積

特點

?單個過程模塊的兩個負載端口EFEM或兩個過程模塊的四個負載端口EFEM的選項
?大容量腔室最多可容納五十個200/300 mm晶圓
?涂層溫度高達250°C，溫度均勻度≤1.5％，并進行多區域控制
?多達5條汽化線，具有精確的質量流量和熱控制
?遠程下游等離子發生器產生反應性原子氧，以去除反應室中的有機殘留物

優點

?低壓工藝減少了對導致晶片翹曲和損壞的高工作溫度的需求
?優異的化學沉積均勻性； 接觸角控制在+/- 3度內
?兼容多種有機硅烷，包括氨基，環氧，烷基和氯硅烷
?集成的等離子腔室清潔過程有助于保持運行過程的一致性
?環保，與濕法化學工藝相比，化學/溶劑用量明顯減少
技術參數
硬件
集成EFEM：具有2個（兩個）負載端口的1類（ISO 3）EFEM模塊
可互換的處理200mm和300mm晶圓的能力晶圓圖FOUP和PM機架的能力，可進行交叉開槽和雙槽保護
晶圓尺寸：可配置200或300 mm晶圓，或用作具有雙重處理功能的橋接工具

容量：
僅200mm配置：50個晶圓
200mm / 300mm選項配置：25個晶圓
僅300mm配置：50個晶圓
蒸汽輸送：多達5條汽化線，具有精確的質量流量和熱控制
箱體材質：316L不銹鋼
工藝氣體輸入：2個標準（3個可選），預熱
整合等離子體：13.56 MHz

軟件
操作系統：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。
符合SEMI標準：E30，E39，E40，E87，E90，E94

性能
環境清潔度：1級（ISO 3）
工作溫度范圍：50-250°C
溫度均勻度：穩定后±1.5％
腔室壓力控制：200 mT至100 T
化學用法：典型工藝1 – 10 mL
正常運行時間 gt; 95％