功能與特色:
- 表面封裝可優化面板空間
- 小尺寸封裝
- 典型的故障模式是因超過電壓或電流而造成的短路
- 錫絲測試基于JEDEC JESD201A的4a和4c表進行。
- IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接觸放電）。
- IPP按8/20μS浪涌波形評定
- 內置式應力消除
- 典型溫度系數ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
- 鈍化玻璃芯片接點
- 快速的響應時間: 從0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
- 出色的箝位能力
- 增量浪涌電阻較低
- 標準情況下，在電壓高于12V時，IR小于2μA
- 可保證高溫焊接: 接線端260°C/40秒
- 亞光無鉛鍍錫
- 不含鹵素且符合RoHS標準
應用:
- 瞬態抑制設備非常適合保護輸入/輸出接口、VCC總線和其他用于電信、電腦、工業和消費電子產品的易損電路。
VR（Vso）: 20, 24, 28, 30, 33
最小值VBR@IT
（V）
: 22.2, 26.7, 31.1, 33.3, 36.7
值VBR@IT
（V）
: 24.5, 29.5, 34.4, 36.8, 40.6
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