
技術(shù)參數(shù)
| 品牌: | XILINX/賽靈思 |
| 型號(hào): | XC2V2000-6FGG676C |
| 批號(hào): | 20+/21+ |
| 封裝: | BGA |
| 數(shù)量: | 36500 |
| QQ: | |
| 描述: | IC FPGA 456 I/O 676FBGA |
| 對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況: | 無(wú)鉛 |
| 濕氣敏感性等級(jí) (MSL): | 3(168 小時(shí)) |
| 數(shù)據(jù)列表: | Virtex-II Platform FPGAs; |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
| 包裝: | 托盤(pán) |
| 零件狀態(tài): | 停產(chǎn) |
| 類(lèi)別: | 集成電路(IC) |
| 產(chǎn)品族: | 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
| 系列: | Virtex®-II |
| LAB/CLB 數(shù): | 2688 |
| 總 RAM 位數(shù): | 1032192 |
| I/O 數(shù): | 456 |
| 柵極數(shù): | 2000000 |
| 電壓 - 電源: | 1.425V ~ 1.575V |
| 安裝類(lèi)型: | 表面貼裝型 |
| 工作溫度: | 0°C ~ 85°C(TJ) |
| 封裝/外殼: | 676-BGA |
| 供應(yīng)商器件封裝: | 676-FBGA(27x27) |




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