隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢是要求回流焊采用更*的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊了未來電子產品的發展方向。

　　回流焊的作用 ：

　　回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。

　　過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量；經發展，控制的根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響終結果的特定操作中相關數據的能力，一旦潛在的問題出現，可實時地接收相關信息，采取糾正措施，并立即將工藝調整到佳狀況。監控實際工藝過程數據，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監控。

　　一種能夠連續監控回流焊爐的自動管理系統，能夠在實際發生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即自動回流焊管理系統，此系統把連續的SPC直方圖、線路平衡網絡、文件編制和產品跟蹤組成完整的軟件包，并能自動實時榆測工藝數據，并做出判斷來影響產品成本和質量，自動回流焊管理系統的基本功能是地自動檢測和收集通過爐子的產品數據，它提供下列功能：不需要驗證工藝曲線；自動搜集回流焊工藝數據；對生產提供實時反饋和報警；提供回流焊工藝的自動SPC圖表和修正過程能力指數變量報警