在大部份電路板上的零件都可以走SMT制程時，還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件的制程，雖然現在有PIH或PIP技術可以讓通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊過爐選擇性托盤，但也是礙于零件技術，并不是所有的通孔零件都可以，所以后才有這種選擇性波峰焊錫爐的出現。

　　選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統的人工烙鐵的焊接需要對線路板每個點采用點對點式的焊接，因此焊接操作人員較多。

　　選擇波峰焊采用的是流水線式的工業化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以進行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。由于采用的可編程移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種、小批量的生產方式。

　　選擇性波峰焊錫爐其實與傳統的波峰焊爐稍微有點不太一樣，它其實是使用小錫爐噴嘴易于移動的特性，將PCB板子固定于架上，然后移動放置于PCB底下的小錫爐錫液噴嘴，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP傳統插件零件的焊腳，來達到焊錫的效果。