由于印刷錫膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn),目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn),窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中,印刷刮刀向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi),回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

印刷錫膏的要求如下:
1.施加的錫膏量要均勻,一致性好,錫膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間不能粘連,錫膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,不能錯(cuò)位。
2.在一般情況下,焊盤(pán)上單位面積的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右,對(duì)窄間距元器件,應(yīng)為0.5mg/mm2.
3.錫膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,基板表面不允許被錫膏污染。

錫膏印刷機(jī)特點(diǎn):本產(chǎn)品自動(dòng)化程度高,性能穩(wěn)定,操作簡(jiǎn)單易懂,安全系數(shù)高,保養(yǎng)簡(jiǎn)單快捷。
1、外形設(shè)計(jì),美觀、大方、實(shí)用,采用*的烤漆工藝制作而成;
2、 拌原理是根據(jù)馬達(dá)公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的攪拌方式,不需要先將冷藏的錫膏取出退冰,即可在短
時(shí)間內(nèi)將錫膏回溫,同時(shí)攪拌均勻即可使用;
3、在1000 轉(zhuǎn)的公轉(zhuǎn)速度所產(chǎn)生的約200G的加速度中進(jìn)行攪拌,可以同時(shí)處理攪拌與脫泡(脫氣)的超級(jí)攪拌機(jī);
4、適用各種廠牌之500g 的錫膏,同時(shí)一次可攪拌兩罐,可節(jié)省攪拌時(shí)間,提高生產(chǎn)效率;
5、攪拌過(guò)程中,錫膏盒不需打開(kāi),以致錫膏不會(huì)有氧化或吸收水氣的情形產(chǎn)生;
6、密蔽式攪拌能固定運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間,能保證錫膏柔軟(Q 性)的穩(wěn)定度且新舊錫膏混合攪拌,也
可獲得較活性的新錫膏;
7、本機(jī)采用JSS48B 系列時(shí)間繼電器控制,操作簡(jiǎn)單,可靠性高;
8、雖然容量大,但體積小、重量輕。便于搬動(dòng),適用于醫(yī)療、產(chǎn)業(yè)、大學(xué)等各種各樣的用途。












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