回流焊技術(shù)的特點 :
1、元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大的熱應(yīng)力;
2、僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差;
4、可以采用局部加熱熱源,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進行焊接;
5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時,能正確的保持焊料的組成。

工藝流程:
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
單面貼裝:預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗很重要

一種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動管理系統(tǒng),能夠在實際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控,此即自動回流焊管理系統(tǒng),此系統(tǒng)把連續(xù)的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包,并能自動實時榆測工藝數(shù)據(jù),并做出判斷來影響產(chǎn)品成本和質(zhì)量,自動回流焊管理系統(tǒng)的基本功能是地自動檢測和收集通過爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù),它提供下列功能:不需要驗證工藝曲線;自動搜集回流焊工藝數(shù)據(jù);對生產(chǎn)提供實時反饋和報警;提供回流焊工藝的自動SPC圖表和修正過程能力指數(shù)變量報警












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