本系統(tǒng)用于半導(dǎo)體封裝工廠，替代人工進(jìn)行IC等半導(dǎo)體封裝塑封制程，全程自動(dòng)化；

系統(tǒng)包括：

1）自動(dòng)排片和放膠粒一體機(jī)，自動(dòng)將IC基片放入治具，檢查并修復(fù)，將膠粒檢查，放入治具；

2）機(jī)器人系統(tǒng)，對(duì)爐膛治具進(jìn)行異物檢查，清潔，機(jī)器人將IC基片治具放入塑封治具內(nèi)，膠粒放入，成品取出，成品基片送往沖筋機(jī)分切，收料整合。

特點(diǎn)如下：

1）占地layout最少，放片放膠粒一體，主機(jī)可移動(dòng)，方便更換顱腔治具，復(fù)原后自動(dòng)校正，適配客戶不同的設(shè)備layout要求；

2）全部取放（放片，放膠粒，放治具，放沖筋機(jī)等）為機(jī)器視覺(jué)對(duì)位修正，放入后檢查放入狀態(tài)，如果放不好，自動(dòng)修正；

3）采用協(xié)助機(jī)器人，可以安全容許人員切入系統(tǒng)，例如：清潔，修復(fù)系統(tǒng)不能處理的問(wèn)題；

4）獨(dú)立系統(tǒng)AI視覺(jué)偵測(cè)爐腔治具異物，自動(dòng)清潔，與機(jī)器人取放系統(tǒng)同時(shí)工作，提升產(chǎn)能，縮短CT；

5）中控全程監(jiān)控，報(bào)表統(tǒng)計(jì)，連接管理系統(tǒng)；

6）每個(gè)細(xì)節(jié)都設(shè)有防呆，盡量減少各種故障，故障自動(dòng)修復(fù)；

排片和檢查                                                               放膠粒

爐膛內(nèi)視覺(jué)異物檢查和清潔

視覺(jué)爐膛IC塑封治具