本系統(tǒng)用于半導(dǎo)體封裝工廠,替代人工進(jìn)行IC等半導(dǎo)體封裝塑封制程,全程自動(dòng)化;
系統(tǒng)包括:
1)自動(dòng)排片和放膠粒一體機(jī),自動(dòng)將IC基片放入治具,檢查并修復(fù),將膠粒檢查,放入治具;
2)機(jī)器人系統(tǒng),對(duì)爐膛治具進(jìn)行異物檢查,清潔,機(jī)器人將IC基片治具放入塑封治具內(nèi),膠粒放入,成品取出,成品基片送往沖筋機(jī)分切,收料整合。

特點(diǎn)如下:
1)占地layout最少,放片放膠粒一體,主機(jī)可移動(dòng),方便更換顱腔治具,復(fù)原后自動(dòng)校正,適配客戶不同的設(shè)備layout要求;
2)全部取放(放片,放膠粒,放治具,放沖筋機(jī)等)為機(jī)器視覺(jué)對(duì)位修正,放入后檢查放入狀態(tài),如果放不好,自動(dòng)修正;
3)采用協(xié)助機(jī)器人,可以安全容許人員切入系統(tǒng),例如:清潔,修復(fù)系統(tǒng)不能處理的問(wèn)題;
4)獨(dú)立系統(tǒng)AI視覺(jué)偵測(cè)爐腔治具異物,自動(dòng)清潔,與機(jī)器人取放系統(tǒng)同時(shí)工作,提升產(chǎn)能,縮短CT;
5)中控全程監(jiān)控,報(bào)表統(tǒng)計(jì),連接管理系統(tǒng);
6)每個(gè)細(xì)節(jié)都設(shè)有防呆,盡量減少各種故障,故障自動(dòng)修復(fù);
排片和檢查 放膠粒


爐膛內(nèi)視覺(jué)異物檢查和清潔

視覺(jué)爐膛IC塑封治具












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