公司成立于2014年12月公司500人左右,SMT貼片封裝小可貼裝01005物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距,并配X-RAY檢測;QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝,只需開取治具即可;建議盡量拼板+5MM的工藝邊;PCB尺寸大810長*490寬;工序可做SMT +DIP+壓接+燒錄+測試+組裝 +噴三防+激光打標(絲印)2019版;IATF16949認證(汽車),更多客服
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