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小銘打樣SMT貼片封裝小可貼裝01005物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）。可以承接國內外各地區的電子產品類的貼片加工，如電腦CPU、主板加工、工控機設備加工等SMT貼片加工、DIP來料加工、物料采購和pcb制版加工的服務，爐前有QC人員檢查：LCR檢測設備，BGA X-RAY檢測設備及其BGA返修臺；AOI檢測設備，可以檢測物品的不良外觀，如空焊?少錫、偏移、錯件、漏件、反向等、3D SPI 檢測設備主要是對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，SPI設備檢測能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良；品證，產品合格率出廠率達99%。